参编单位征集 | 《算力中心光子芯片研究报告》编制中

2025-05-28

为积极响应国家“新基建”战略部署，深入把握算力中心光子芯片技术发展趋势，推动光子芯片在算力基础设施中的规模化应用与生态体系建设，中国信息通信研究院拟联合行业权威机构、领军企业及专家学者，共同编制《算力中心光子芯片研究报告》。现面向全行业公开征集报告参编单位，诚邀从事光子芯片及相关技术研发、生产、应用的企业和机构积极参与、共襄盛举。

同时，拟定于5月29日下午召开研究报告编制启动线上讨论会，会议将围绕报告的研究思路、框架内容及编制进度安排等展开深入交流与研讨。我们诚挚邀请各相关单位代表及行业专家莅临参会，共同探讨光子芯片在算力中心领域的未来发展路径。

面向单位

本次报告面向光子芯片产业链上下游生态的相关企业征集参与单位，涵盖但不限于硅光技术、光计算、光通信、光存储、光电融合、光量子等领域的具有代表性的企业。

报告提纲

一、光子芯片成为算力升级的新途径

该部分聚焦全球算力中心加速推进的背景下，算力市场的强劲需求对于底层硬件提出的新挑战。

二、光子芯片成为算力中心“计算+互联+存储”的关键

该部分围绕光子芯片在算力中心中的核心作用展开，重点分析其在提升计算效率、实现高速互连以及优化数据存储等方面的综合能力。

三、算力中心光子芯片技术难点剖析

该部分深入解析光子芯片在面向算力中心应用过程中所面临的核心技术瓶颈，涵盖材料制备、器件集成、量产工艺等多个关键环节。

四、算力中心光子芯片产业生态情况

本部分聚焦算力中心光子芯片的产业生态布局，梳理产业链上下游关键环节，分析我国产业链的完整性、协同性及存在的短板，提出推动产业协同发展的建议。